BGA186/BGA169/BGA153/BGA162/BGA254/BGA221 EMMC/EMCP NAND BGA Čipa Matrica IC, na primer s spajkanjem Reballing Tin Pin Ogrevanje 0,15 MM

BGA186/BGA169/BGA153/BGA162/BGA254/BGA221 EMMC/EMCP NAND BGA Čipa Matrica IC, na primer s spajkanjem Reballing Tin Pin Ogrevanje 0,15 MM

Mnenja in ocene (0)   |   Napiši mnenje

Novo

Na zalogi

€ 3.36

Na seznam želja

Oznake: qianli matrica, bga toka, jigging gume šablona, čipu ic, bga254, bga221, bga emmc matrica, bga, barve za šablono, bga153 emmc

Številka Modela emmc
Funkcija 1 šablone za slikarstvo
Funkcija 3 OLIMPIJA matrica
Funkcija 4 za MTK cpu
Funkcija 2 CPU MATRICA

Napiši mnenje

BGA186/BGA169/BGA153/BGA162/BGA254/BGA221 EMMC/EMCP NAND BGA Čipa Matrica IC, na primer s spajkanjem Reballing Tin Pin Ogrevanje 0,15 MM

BGA186/BGA169/BGA153/BGA162/BGA254/BGA221 EMMC/EMCP NAND BGA Čipa Matrica IC, na primer s spajkanjem Reballing Tin Pin Ogrevanje 0,15 MM

Podobni izdelki:

Prikaži izdelek
Univerzalni OEM C245 lemilo Nasvet JBC Ročaj Varilne Šobe Prijem, ki je Primerna za JBC CD-2SHE in Xsoldering Spajkalna Postaja
Univerzalni OEM C245 lemilo Nasvet JBC Ročaj Varilne Šobe Prijem, ki je Primerna za JBC CD-2SHE in Xsoldering Spajkalna Postaja Opis: OEM C245 serije univerzalne spojke železa nasveti za Xsoldering JBC CD-2SHE univerzalno varjenje postaja, 3 vrste lemilo nasveti: Stanovanje / Opozoril / Ukrivljene spajkanje železa nasveti za mobilni telefon popravilo matične plošče OEM C245 lemilo Nasveti Za
€8.40
Prikaži izdelek
AMAOE 50 g Spajkanje Tok Pasta za Spajkanje Tin Pasta za Vezje SMT SMD BGA Mobilni Telefon Orodja za Popravilo
AMAOE 50 g Spajkanje Tok Pasta za Spajkanje Tin Pasta za Vezje SMT SMD BGA Mobilni Telefon Orodja za Popravilo Specifikacija: Model:Tok Spajkalna Pasta Wettability:Odlično močenje, visoka zanesljivost. Funkcija:Lahko učinkovito prepreči propad tiskanje in predgrevanje, Značilnost:Prečenje trajajo, enostaven za suho, lepljive čas za več kot 48 ur. Shranjene:Izdelki, močenje,
€6.30
Prikaži izdelek
50 ml Prazen E-tekoča Plastika Kolofonije Tok Alkohola Steklenico Za Razpršilnik Kolofonije Spajkanje Tok Prilepite
Funkcija: 100% popolnoma nova in visoke kakovosti Majhne velikosti in lahke Enostaven za uporabo in priročen za premikanje To je dobro tesnjenje učinek Opis Material:PE Barva: Prozoren Velikost:4.7*1.3 v Package Vključeni:2pcs 50 ml Iglo Razpršilnik Steklenico Opomba: 1.Naša velikost, so Azijske Velikost,1-2, manjšo od euro velikosti,prosimo,
€0.98
Prikaži izdelek
Amaoe BGA Reballing Šablona Za xiaomi Redmi telefon CPU RAM PMIC AVDIO WIFI moč polnilnik Čipu IC, na primer s spajkanjem BGA Ogrevanje Predlogo
[xlmodel]-[po meri]-[8888]
€42.76
Prikaži izdelek
10 ml Zelene Uv Spajkanje Masko Pcb Bga Barve Preprečevanje Jedke Arcing trdo Spajkanje, Varjenje Talila Olje+ 12led Uv Sušenja Svetlobe
Opis: 10 ml UV zelene barve Insulates tiskano vezje proti kratek stik in arcing. Ta barva se uporablja za zaščito PCB sledi pred korozijo, vlago.Uporablja se tudi za popravilo PCB po spajkanje, predelava. Specifikacije: Barva: Zelena Brizgo Dolžina: Pribl. 10 cm Material: Barva Kapaciteta: 10 ml Napetost: Približno 3,6 V - 4,2 V; Napajanje:
€6.18
Prikaži izdelek
1 Cev SMD BGA Varjenje Talila 10CC Spajkalna Pasta Toka, na primer s spajkanjem Tok Z Iglo lemilo Vezje, Orodje za Popravilo
Specifikacija: Nove blagovne znamke Prostornina: 10cc Priročen za uporabo. S skoraj prozoren in nič proti koroziji ostanek Paste visoka odpornost izolacije površine in ponuja visoko v stik pin test. Uporablja za telefon popravila, PC BGA, varjenje elektronika, varjenje. Paket je vključeno: 1 x Spajkalna Pasta (z iglo) Opomba: Postavka barve
€2.59
Prikaži izdelek
50 g 8S005 kislin Kolofonije Prilepite olje spajkalna pasta toka in spajkalne potrošni material za varjenje orodij dodatki
Značilnosti: Acid-free Spajkalne paste. Uporabite za varjenje in desoldering. Gladko varjenje površino. No spot se pojavi v ne-vgrajena področju. Odlične zmogljivosti spajkanje-lepljivosti. Fluxing odlične rezultate, skupno visoke intenzivnosti. Ne uporabite kislo prečiščevanje toka, poltrdna enostavno damping. Pasta je dober difuzijo in ne-koroziji. Ne,
€3.73
Prikaži izdelek
BGA Reballing Šablona za Qualcomm MTK CPU MSM8909W RAM MT6761V MT6779V MT6758V SDM439 MT6765V MT6768V Tin Neto Orodje za Popravilo
[xlmodel]-[fotografija]-[0000]
€4.63